美國KemLab負性光刻膠 HARE SOTM 高深寬比環氧光刻膠

產品描述

HARE SQ™ 是一種基于環氧樹脂的負性光刻膠，專為聚合物 MEMS、微流控、微加工及其他微電子應用而設計。本系統適用于 2 至 100 微米的厚膜應用，是光刻膠需保留在最終器件中的應用的理想選擇。

產品優勢

• 采用潔凈度高、重現性優異的環氧樹脂

• 交聯后光刻膠表面能穩定（對微流控應用至關重要）

• 兼容 SU-8 工藝

• 負性（Negative）

• 膜厚：單次旋涂可達 100μm

• 感光度：寬帶光源/i-line

• 顯影液：HARE SQ™ 專用顯影液

工藝指南表

HARE SQ™ 負性環氧光刻膠

基板準備

HARE SQ™ 可附著于多種基板（包括硅、金、鋁、鉻、銅）。為獲得優良附著力，基板在涂膠前需保持清潔干燥。

涂覆工藝

旋涂法：通過圖示轉速曲線控制膜厚。涂覆程序包含 5-10 秒鋪展階段，最終轉速持續 30 秒。

軟烘烤

推薦采用接觸式熱板進行兩步烘烤，以減小膜應力及附著力問題（詳見工藝指南表）。

美國KemLab負性光刻膠 HARE SOTM

曝光與光學參數

HARE SQ™ 適用于近紫外波段（300-400nm）曝光。曝光劑量因設備配置、膜厚及工藝條件而異。工藝指南表提供采用 360nm 截止濾光片的寬帶曝光基準劑量。

曝光后烘烤（PEB）

PEB 時間需根據膜厚調整以保證充分交聯。推薦兩步烘烤法降低膜應力，避免開裂/脫附（詳見工藝指南表）。

顯影

需使用 KemLab 專用顯影液，支持浸沒、噴淋或噴淋-浸沒組合模式。厚膜顯影建議更新顯影液（如雙噴淋法）。顯影后用異丙醇（IPA）沖洗基板并干燥（詳見工藝指南表）。

硬烘烤

應用：>120℃熱板烘烤 ≥5 分鐘可修復應力裂紋。
結構體：>150℃烘箱烘烤可增強交聯且應力增加最小。

存儲條件

避光保存于 4-21℃ 密閉容器。遠離氧化劑、酸、堿及火源。

操作與廢棄

安全警示：含可燃液體！遠離熱源/明火。操作請參考 SDS 文件并佩戴防護裝備。
廢棄處理：兼容標準光刻膠廢液流，需按當地法規處置。