晶圓劃片機(jī)是一種用于將晶圓（半導(dǎo)體材料的薄片）劃分成小塊的設(shè)備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來(lái)切割晶圓，以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。

MYCRO*MR200手動(dòng)精密金剛石晶圓劃片機(jī)準(zhǔn)確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片，是理想工具-半導(dǎo)體技術(shù)的制造。MR 200的設(shè)置和設(shè)備可為定義的結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。

MR200 晶圓劃片機(jī) 手動(dòng)劃線可無(wú)誤切割 結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造 MR 200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過(guò)輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展，以提高效率和操作

JFP 引線鍵合機(jī)200-6適用于在6英寸晶圓上分割元件。功能強(qiáng)大的，無(wú)振動(dòng)，操作簡(jiǎn)單，無(wú)需過(guò)多培訓(xùn)即可使用。包括數(shù)字十字準(zhǔn)線的視頻集進(jìn)行垂直定向； LCD屏幕可顯示參數(shù)，可通過(guò)編程輪進(jìn)行選擇。