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核心優勢
1. 無氰環保:TSG-250采用無氰配方,安全環保,減少對操作人員和環境的危害。
2. 廣泛適用性:適用于高pH值可能損害暴露材料的場景,尤其適合電子元件和航空航天精密部件。
3. 高效鍍金:每4安培小時可電鍍1金衡盎司黃金,顯著提升生產效率。
4. 穩定性能:鍍層硬度為60-70 knoop(可退火處理),確保優異的耐磨性和耐久性。
操作條件
l 溫度范圍:110-160°F(優良140°F)
l 電流密度:1-8 ASF
l 陽極類型:鉑化陽極
l 陽極與陰極比例:至少1:1
l 攪拌要求:高效劇烈攪拌
l pH值:6.0-7.0(弱酸至中性)
l 比重:10-30° Baume
l 槽體材質:聚丙烯、玻璃或纖維玻璃
應用場景
TSG-250特別適用于以下領域:
l 電子行業:半導體、連接器、印刷電路板(PCB)等精密電子元件的鍍金。
l 航空航天:高可靠性要求的航空部件,如傳感器、導電環等。
l 特殊需求:對敏感或需避免高pH值反應的材料保護。
使用建議
l 隨著使用,溶液比重會逐漸上升。若超過30° Baume,可通過添加乙酸鈣或乙酸鋇沉淀硫酸鹽,將比重調整至工作范圍。
l 建議定期監測pH值和比重,以確保電鍍效果的一致性。
為什么選擇TSG-250?
TSG-250憑借其的穩定性、環保特性和高效鍍金能力,成為電子和航空航天行業的。無論是追求高精度還是高可靠性,TSG-250都能滿足您的需求,助您實現的電鍍效果。
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